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日月光:已布局多项封装技术,可协助 AI 应用模

作者: 欧意官方交易所 日期:2025-03-22 03:16

据《科创板日报》9 月 8 日报道,半导体封测大厂日月光营运长吴田玉表示,在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域,日月光已布局多项封装技术,可协助 AI 应用模仿人类感官。

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